2010.03.12 知財トピックス 欧州情報 日英特許審査ハイウェイについて 日英特許審査ハイウェイが平成22年3月10日から本格実施に移行されます。 日本国特許庁と英国知的財産庁との間で平成19年7月1日から試行実施されておりました特許審査ハイウェイが、平成22年3月10日から本格実施に移行されることとなりました。 知的財産分野において両国間の益々の国際的連携強化が期待されます。 なお、本格実施に伴う要件変更はありません。 詳細につきましては、下記のホームページをご参照下さい。 http://www.meti.go.jp/press/20100310006/20100310006.html EP, 荒井寿王
2010.11.10 知財トピックス 日本情報 商品「中央に穴があいたクッション」の包装箱やカタログに「ドーナツクッション」と表示して販売等する行為は、商標的使用にあたらないと判断された事例(東京地裁平成21年(ワ)第25783号販売差止等請求事件)